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AOS Micro-Faze K6
Product Code: 52047
MICRO-FAZE K是一种革命性的干触式热界面垫,采用非硅导热油脂配方。它是由AOS开发的,在没有油脂的情况下,在热界面中提供较低的热阻。MICRO-FAZE K是一种模切的聚酰胺绝缘基材,两面涂有特殊配方的导热油脂(非硅树脂,非蜡基),天然粘性但触感干燥。它具有独特的传热和高绝缘能力,并具有高耐切割性。
产品特点和优势
?MICRO-FAZE K保留了所有独特的优势
导热油脂,但呈热界面膜的形式。
?与相变材料不同,MICRO-FAZE K需要小的力来实现总界面接触,传热始于25?C。
?MICRO-FAZE K允许完全“润湿作用”
以填充所有微观表面空隙而不改变相。
?为功率元件提供较大的传热能力和电气隔离。
?相变材料和硅胶垫的较佳替代品。
?MICRO-FAZE K是一种“即插即用”产品,便于在制造环境中操作。
?天然粘性薄膜提高了热性能,不会影响热阻。
?显微镜下流动以填充零件表面的微观空隙。
?触变性可以防止耗尽。
*Kapton 是杜邦公司的注册商标
可用配置
MICRO-FAZE K有卷可供选择,可以根据您的确切规格进行模切。
MICRO-FAZE是一种新型的革命性热界面膜,由非硅树脂、触感干燥的导热油脂配制而成。它是由AOS开发的,在没有油脂的情况下,在热界面中提供较低的热阻。MICRO-FAZE不需要烧灼即可形成。
技术优势
低热阻,力小
天然粘性,非硅胶
符合热膨胀系数(CTE)缺陷
每种应用的导热油脂膜均匀,厚度精确
传热不需要相变——低温性能良好
在使用寿命内具有持久的抗性
易于在各种温度下储存
在设备的使用寿命期间,不会出现性能下降或泵出现象
功能和优点
保留了导热油脂的所有性能优势,但采用导热垫的形式
需要小的力来实现完全的界面接触
允许完全“润湿作用”,以填充所有微观表面空隙,而不会改变相态
正的热膨胀系数(CTE)会削弱整个界面接触的润湿作用
传热发生在任何温度下(与相变材料不同),使MICRO-FAZE成为冷板应用的较佳选择
为功率元件提供较大的传热能力
相变材料和硅胶垫的较佳替代品
是一种“即插即用”产品,易于使用,在制造环境中处理良好
自然粘性——不使用粘合剂、玻璃纤维或其他可能影响热阻的非导电材料
显微变化以填充零件表面上的所有微观空隙
不会喷出!
AOS Micro-Faze K6
Product Code: 52047
MICRO-FAZE K是一种革命性的干触式热界面垫,采用非硅导热油脂配方。它是由AOS开发的,在没有油脂的情况下,在热界面中提供较低的热阻。MICRO-FAZE K是一种模切的聚酰胺绝缘基材,两面涂有特殊配方的导热油脂(非硅树脂,非蜡基),天然粘性但触感干燥。它具有独特的传热和高绝缘能力,并具有高耐切割性。
产品特点和优势
?MICRO-FAZE K保留了所有独特的优势
导热油脂,但呈热界面膜的形式。
?与相变材料不同,MICRO-FAZE K需要小的力来实现总界面接触,传热始于25?C。
?MICRO-FAZE K允许完全“润湿作用”
以填充所有微观表面空隙而不改变相。
?为功率元件提供较大的传热能力和电气隔离。
?相变材料和硅胶垫的较佳替代品。
?MICRO-FAZE K是一种“即插即用”产品,便于在制造环境中操作。
?天然粘性薄膜提高了热性能,不会影响热阻。
?显微镜下流动以填充零件表面的微观空隙。
?触变性可以防止耗尽。
*Kapton 是杜邦公司的注册商标
可用配置
MICRO-FAZE K有卷可供选择,可以根据您的确切规格进行模切。
MICRO-FAZE是一种新型的革命性热界面膜,由非硅树脂、触感干燥的导热油脂配制而成。它是由AOS开发的,在没有油脂的情况下,在热界面中提供较低的热阻。MICRO-FAZE不需要烧灼即可形成。
技术优势
低热阻,力小
天然粘性,非硅胶
符合热膨胀系数(CTE)缺陷
每种应用的导热油脂膜均匀,厚度精确
传热不需要相变——低温性能良好
在使用寿命内具有持久的抗性
易于在各种温度下储存
在设备的使用寿命期间,不会出现性能下降或泵出现象
功能和优点
保留了导热油脂的所有性能优势,但采用导热垫的形式
需要小的力来实现完全的界面接触
允许完全“润湿作用”,以填充所有微观表面空隙,而不会改变相态
正的热膨胀系数(CTE)会削弱整个界面接触的润湿作用
传热发生在任何温度下(与相变材料不同),使MICRO-FAZE成为冷板应用的较佳选择
为功率元件提供较大的传热能力
相变材料和硅胶垫的较佳替代品
是一种“即插即用”产品,易于使用,在制造环境中处理良好
自然粘性——不使用粘合剂、玻璃纤维或其他可能影响热阻的非导电材料
显微变化以填充零件表面上的所有微观空隙
不会喷出!
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