AOS Non-Silicone HTC

Product Code:52070

52070是我们导电率较高的非硅触变热间隙填料。（对于非硅树脂、低BLT材料，不含金属颗粒，请参见52050）。在典型应用中，这种材料永远不会渗出、相分离或泵出，并且可以在高达200°C的温度下短暂存活。

非硅胶的优势

硅基化合物具有不希望的物理迁移和污染附近组件的倾向。这会在硬件安装后很长一段时间内干扰电路运行，从而导致意外、不及时和经常无法访问的问题。AOS散热器化合物的无蠕变特性延长了电路寿命，延长了对组件的；な奔，并消除了由迁移的硅基流体引起的相邻组件的过早故障。

产品特点和优势

52070没有特殊的储存要求，不含挥发性成分，无反应性，具有优异的耐湿性和高热稳定性。

与南宫NG28整个散热器化合物系列一样，AOS技术人员可以修改52070以满足您的要求。

52070有盒装、罐装和散装包装。

AOS开发了SURE-FORM非硅导热间隙填料，以应对电子行业在表面纹理变化和表面之间的空间不均匀时对提高传热效率的日益增长的需求。

SURE-FORM高度贴合，是硅弹性体间隙填料的较佳替代品，硅弹性体需要很大的压力才能实现100%的表面接触。SURE-FORM易于使用，具有导热油脂的所有优点和性能，在应用和处理方面没有限制。

技术优势

高性能间隙填充垫

轻松适应不平坦表面，压力最小/li>

不会融化、流动或滴落

自然发粘且可重复加工（片状）

建议应用

SURE-FORM保留了导热油脂的所有独特优势，但采用了间隙填充材料的形式

SURE-FORM是一种高度贴合、柔软、自然粘性的间隙填充材料，用于对组件施加小应力的应用。

SURE-FORM将符合任何形状和/或尺寸的组件，实现完全的物理接触，从而很大限度地减少热流阻力，实现较佳的导热路径。

SURE-FORM 的天然粘性使两个表面能够以小的压力接触。

功能和优点

SURE-FORM的高度适形性使其能够填充发热设备和散热器金属底盘之间的所有空隙。

非硅配方有利于光学应用和高压缩载荷。

SURE-FORM将热量从单个组件传导到金属盖、框架或扩散板中。

SURE-FORM在微处理器、缓存芯片、热管插入板、笔记本电脑、高密度手持便携式电子产品、电子镇流器和各种汽车应用等应用中具有独特的优势。